창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-045806.3DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 458 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 458 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 458 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 75V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 14.37 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W x 0.062" H(3.18mm x 1.58mm x 1.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.0192옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 0458063DR 45806.3 F2938TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 045806.3DR | |
| 관련 링크 | 045806, 045806.3DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32ER61A106MA01K | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER61A106MA01K.pdf | |
![]() | HM2LK1 | HM2LK1 BERG SMD or Through Hole | HM2LK1.pdf | |
![]() | VCOA1C | VCOA1C SIE SSOP-28 | VCOA1C.pdf | |
![]() | SPM2C | SPM2C D-TECH PLCC | SPM2C.pdf | |
![]() | XC17256EV08I | XC17256EV08I ORIGINAL SOP8 | XC17256EV08I.pdf | |
![]() | K1340 | K1340 ORIGINAL TO-3P | K1340.pdf | |
![]() | MM1103B/A | MM1103B/A MITSUMI SOP | MM1103B/A.pdf | |
![]() | 64F2144FA20V | 64F2144FA20V N/A QFP | 64F2144FA20V.pdf | |
![]() | K4S641632F-TC70 | K4S641632F-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S641632F-TC70.pdf | |
![]() | MAX4572C | MAX4572C MAXIM SOP-28L | MAX4572C.pdf | |
![]() | CLM-103-02-FM-D | CLM-103-02-FM-D SAMTEC SMD or Through Hole | CLM-103-02-FM-D.pdf |