창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0451008.NRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | NANO²® 451 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 8A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 20.23 | |
승인 | CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
DC 내한성 | 0.0077옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0451008.NRL | |
관련 링크 | 045100, 0451008.NRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | E36D251CPN263MEM9M | 26000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D251CPN263MEM9M.pdf | |
![]() | ECK-THC221KB | 220pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 2-SMD 0.268" L x 0.177" W(6.80mm x 4.50mm) | ECK-THC221KB.pdf | |
![]() | CZRW55C33-G | DIODE ZENER 33V 500MW SOD123 | CZRW55C33-G.pdf | |
![]() | 0603R-27NG | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 220 mOhm Max 2-SMD | 0603R-27NG.pdf | |
![]() | RG1005N-202-W-T1 | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-202-W-T1.pdf | |
![]() | 98043985039 | 98043985039 M SMD or Through Hole | 98043985039.pdf | |
![]() | SPX5205M5-5.0-L/TR | SPX5205M5-5.0-L/TR Sipex SOT-23-5 | SPX5205M5-5.0-L/TR.pdf | |
![]() | K4X1G63PE-FGC6 | K4X1G63PE-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G63PE-FGC6.pdf | |
![]() | 1375800-3 | 1375800-3 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1375800-3.pdf | |
![]() | 18F2515-I/SP | 18F2515-I/SP MICROCHIP DIP SOP | 18F2515-I/SP.pdf | |
![]() | KAT00M020A-BR77 | KAT00M020A-BR77 SAMSUNG FBGA | KAT00M020A-BR77.pdf |