창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451004.MRL**EP-FLEX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0451004.MRL**EP-FLEX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0451004.MRL**EP-FLEX | |
| 관련 링크 | 0451004.MRL*, 0451004.MRL**EP-FLEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 550C442T450FE2D | 4400µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 17 mOhm 10000 Hrs @ 105°C | 550C442T450FE2D.pdf | |
![]() | GRM188R71H472MA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H472MA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D301MXAAR | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301MXAAR.pdf | |
![]() | HCS473ES3 | HCS473ES3 MICROCHIP SSOP14 | HCS473ES3.pdf | |
![]() | TCKOJ156AT | TCKOJ156AT CAL SMT | TCKOJ156AT.pdf | |
![]() | MX7502JN | MX7502JN MAX DIP | MX7502JN.pdf | |
![]() | HP 3530 | HP 3530 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP 3530 .pdf | |
![]() | MAX824LEXK-T | MAX824LEXK-T MAX SC70-5 | MAX824LEXK-T.pdf | |
![]() | OZ982AS-C-1R | OZ982AS-C-1R MICRO SSOP-28REEL | OZ982AS-C-1R.pdf | |
![]() | DY12S03D-2W | DY12S03D-2W YAOHUA DIP | DY12S03D-2W.pdf | |
![]() | CDR06BP103BJSM | CDR06BP103BJSM AVX SMD | CDR06BP103BJSM.pdf | |
![]() | RBI-E-DC24V | RBI-E-DC24V FUJITSU/ SMD or Through Hole | RBI-E-DC24V.pdf |