창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451003.MRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 1.65 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.0227옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0451003.MRL-ND 0451003MRL F2583TR R451003.L R451003L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451003.MRL | |
| 관련 링크 | 045100, 0451003.MRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2320-W-T5 | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2320-W-T5.pdf | |
![]() | 942-200312 | 942-200312 NEC SMD or Through Hole | 942-200312.pdf | |
![]() | SR0604150YSB | SR0604150YSB AVX SMD | SR0604150YSB.pdf | |
![]() | AVR-M1005C080MTACBG | AVR-M1005C080MTACBG TDK SMD | AVR-M1005C080MTACBG.pdf | |
![]() | MAX767CAP- | MAX767CAP- MAXIM SSOP | MAX767CAP-.pdf | |
![]() | ST20203-LB | ST20203-LB ORCHID SSOP28 | ST20203-LB.pdf | |
![]() | TDZ16J | TDZ16J NXP SMD or Through Hole | TDZ16J.pdf | |
![]() | 10H3N | 10H3N SEMIKRON SMD or Through Hole | 10H3N.pdf | |
![]() | P89LPC906FD | P89LPC906FD PHILIPS SO-8 | P89LPC906FD.pdf | |
![]() | SI6544BDQ-T1-GE3 | SI6544BDQ-T1-GE3 VISHAY TSSOP-8 | SI6544BDQ-T1-GE3.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N3/2/1643 | TDA9351PS/N3/2/1643 PHILIPS DIP | TDA9351PS/N3/2/1643.pdf | |
![]() | A3212ELH NOPB | A3212ELH NOPB ALLEGRO SOT23 | A3212ELH NOPB.pdf |