창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451.800MRSN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.271 | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 0.212옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 451.800MRSN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451.800MRSN | |
| 관련 링크 | 0451.80, 0451.800MRSN 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A3R3BAT2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A3R3BAT2A.pdf | |
![]() | BFC233912122 | 1200pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233912122.pdf | |
![]() | TV02W110B-HF | TVS DIODE 11VWM 18.2VC SOD123 | TV02W110B-HF.pdf | |
![]() | CMF554M7000FKR670 | RES 4.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M7000FKR670.pdf | |
![]() | LTE-4238/880nm | LTE-4238/880nm LITEON SMD or Through Hole | LTE-4238/880nm.pdf | |
![]() | M38104A19V | M38104A19V RENESAS QFP | M38104A19V.pdf | |
![]() | SFV32R-1STE1LF | SFV32R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFV32R-1STE1LF.pdf | |
![]() | SB108W | SB108W LD DIP | SB108W.pdf | |
![]() | C3225X7R1C226KT | C3225X7R1C226KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C226KT.pdf | |
![]() | SI4844EY-T1-E3 | SI4844EY-T1-E3 VISHAY SOP8 | SI4844EY-T1-E3.pdf | |
![]() | KM44C4003BK-5 | KM44C4003BK-5 SAMSUNG BGA | KM44C4003BK-5.pdf | |
![]() | R0K5562N0S000BE | R0K5562N0S000BE Renesas SMD or Through Hole | R0K5562N0S000BE.pdf |