창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0451.100MRSN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 451,453 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 451 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.00138 | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.106" W x 0.106" H(6.10mm x 2.69mm x 2.69mm) | |
| DC 내한성 | 3.1옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 451.100MRSN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0451.100MRSN | |
| 관련 링크 | 0451.10, 0451.100MRSN 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2IAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2IAT.pdf | |
![]() | AC0402FR-07255RL | RES SMD 255 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07255RL.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC86K6 | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC86K6.pdf | |
![]() | FOD2502 | FOD2502 FSC DIP SOP | FOD2502.pdf | |
![]() | SRA2206E | SRA2206E AUK SOT523 | SRA2206E.pdf | |
![]() | MCP1701T-1302I/CB | MCP1701T-1302I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1302I/CB.pdf | |
![]() | MPS2907ARL1G | MPS2907ARL1G Onsemi TO92 | MPS2907ARL1G.pdf | |
![]() | XC2S150TM-PQ208AMS-5Q | XC2S150TM-PQ208AMS-5Q XILINX QFP | XC2S150TM-PQ208AMS-5Q.pdf | |
![]() | 2216CP | 2216CP XR DIP16 | 2216CP.pdf | |
![]() | APE8833 | APE8833 APEC N A | APE8833.pdf | |
![]() | BYW30-100 | BYW30-100 PH SMD or Through Hole | BYW30-100.pdf | |
![]() | WM7380 | WM7380 N/A QFP | WM7380.pdf |