창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0430.500WR(0.5A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0430.500WR(0.5A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0430.500WR(0.5A) | |
| 관련 링크 | 0430.500W, 0430.500WR(0.5A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H1R2CZ01J | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R2CZ01J.pdf | |
![]() | PWR263S-35-R020J | RES SMD 0.02 OHM 5% 35W D2PAK | PWR263S-35-R020J.pdf | |
![]() | 54129 | 54129 ST TO-3 | 54129.pdf | |
![]() | TLE2142MJGB | TLE2142MJGB TI CDIP522 | TLE2142MJGB.pdf | |
![]() | BQ2022ALPRE3 | BQ2022ALPRE3 TI TO-92 | BQ2022ALPRE3.pdf | |
![]() | MCP1701AT-5302I/MB | MCP1701AT-5302I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-5302I/MB.pdf | |
![]() | CMFD2004I | CMFD2004I CENTRAL SMD or Through Hole | CMFD2004I.pdf | |
![]() | MD27256-35 | MD27256-35 INTEL SMD or Through Hole | MD27256-35.pdf | |
![]() | LTC491IN8 | LTC491IN8 LT DIP-8 | LTC491IN8.pdf | |
![]() | TDA1122ABD- | TDA1122ABD- PHI QFP | TDA1122ABD-.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQG304C | XC4036XLA-09HQG304C XILINX QFP | XC4036XLA-09HQG304C.pdf | |
![]() | 1N828UR | 1N828UR mic SMD or Through Hole | 1N828UR.pdf |