창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0412CDMCCDS-2R2MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0412CDMCCDS Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | 0412CDMC/DS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.7A | |
| 전류 - 포화 | 4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 84m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.173" L x 0.173" W(4.40mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0412CDMCCDS-2R2MC | |
| 관련 링크 | 0412CDMCCD, 0412CDMCCDS-2R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXAAT | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXAAT.pdf | |
![]() | HS75 R1 J | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 75W | HS75 R1 J.pdf | |
![]() | 476M04AH | 476M04AH AVX SMD or Through Hole | 476M04AH.pdf | |
![]() | ROP 101027/1 | ROP 101027/1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ROP 101027/1.pdf | |
![]() | DM412-RTS1 | DM412-RTS1 SITI SMD or Through Hole | DM412-RTS1.pdf | |
![]() | 16282-3PG-311 | 16282-3PG-311 CONXALL SMD or Through Hole | 16282-3PG-311.pdf | |
![]() | TEA9600 | TEA9600 PHI DIP16 | TEA9600.pdf | |
![]() | 2SA1576AT | 2SA1576AT ROHM SOT-323 | 2SA1576AT.pdf | |
![]() | MS621F FL11E | MS621F FL11E SII SMD | MS621F FL11E.pdf | |
![]() | MCP606T | MCP606T MICROCHIP SOT-23 | MCP606T.pdf | |
![]() | MMP4370697 | MMP4370697 PHILIPS SOP16 | MMP4370697.pdf | |
![]() | UFC100-F1 | UFC100-F1 ORIGINAL ORIGINAL | UFC100-F1.pdf |