창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402ZJ3R4ABSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402ZJ3R4ABSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402ZJ3R4ABSTR | |
| 관련 링크 | 0402ZJ3R, 0402ZJ3R4ABSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UTT0J221MDD1TA | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT0J221MDD1TA.pdf | |
![]() | CMF555K1100BHEA | RES 5.11K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K1100BHEA.pdf | |
![]() | LT1683IG/EG | LT1683IG/EG LINEAR SSOP | LT1683IG/EG.pdf | |
![]() | 520C682T350FC2D | 520C682T350FC2D CDE DIP | 520C682T350FC2D.pdf | |
![]() | HPQ-06+ | HPQ-06+ MINI SMD or Through Hole | HPQ-06+.pdf | |
![]() | TBC6211 | TBC6211 Hosiden SMD or Through Hole | TBC6211.pdf | |
![]() | MPC2605P66 | MPC2605P66 MOTOROLA BGA | MPC2605P66.pdf | |
![]() | HC2F397M35030 | HC2F397M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2F397M35030.pdf | |
![]() | GRM36X7R562K50Z500 | GRM36X7R562K50Z500 ORIGINAL 0402562K50 | GRM36X7R562K50Z500.pdf | |
![]() | IF1209S/D-1W | IF1209S/D-1W ORIGINAL SIPDIP | IF1209S/D-1W.pdf | |
![]() | 74CB3245 | 74CB3245 PHILIPS TSSOP | 74CB3245.pdf |