창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402X563K100CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402X563K100CC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402X563K100CC | |
| 관련 링크 | 0402X563, 0402X563K100CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FYPF1004DN | FYPF1004DN FSC/ SMD or Through Hole | FYPF1004DN.pdf | |
![]() | 277-63 | 277-63 NEC TSSOP8 | 277-63.pdf | |
![]() | PCF2119AU/2DA/2026 | PCF2119AU/2DA/2026 NXP NAU | PCF2119AU/2DA/2026.pdf | |
![]() | SB302-310 | SB302-310 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB302-310.pdf | |
![]() | K5D1G58DCB | K5D1G58DCB SAMSUNG BGA | K5D1G58DCB.pdf | |
![]() | SD68C32K-10 | SD68C32K-10 SOFT TSOP | SD68C32K-10.pdf | |
![]() | XLUG50C | XLUG50C SUNLED DIP | XLUG50C.pdf | |
![]() | HMC840LP6C | HMC840LP6C HITTITE SMD or Through Hole | HMC840LP6C.pdf | |
![]() | M50721-120P | M50721-120P MIT DIP | M50721-120P.pdf | |
![]() | XTNETD7122APAP | XTNETD7122APAP TI QFP | XTNETD7122APAP.pdf | |
![]() | 9614DCQM | 9614DCQM FAIR CDIP | 9614DCQM.pdf | |
![]() | TD180N16 | TD180N16 EUPEC SMD or Through Hole | TD180N16.pdf |