창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402SFF100F/24CT-ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402SFF100F/24CT-ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402SFF100F/24CT-ND | |
| 관련 링크 | 0402SFF100F, 0402SFF100F/24CT-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E2R4CD01D | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R4CD01D.pdf | |
![]() | HCM4930000000ABJT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4930000000ABJT.pdf | |
![]() | A-RV05 8 | A-RV05 8 FANUC SIP-16P | A-RV05 8.pdf | |
![]() | HN27C256HC-70 | HN27C256HC-70 HIT CDIP-28 | HN27C256HC-70.pdf | |
![]() | LTC1878EMS9 | LTC1878EMS9 TI MSOP8 | LTC1878EMS9.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-MCBOO | K9ABG08U0M-MCBOO SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-MCBOO.pdf | |
![]() | 33MHZ(DIP-4P) | 33MHZ(DIP-4P) TOYOCOM DIP-4P | 33MHZ(DIP-4P).pdf | |
![]() | 5EHDR-10P | 5EHDR-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5EHDR-10P.pdf | |
![]() | NQR0430-001X | NQR0430-001X SAGAMI SMD or Through Hole | NQR0430-001X.pdf | |
![]() | 8TBA | 8TBA ORIGINAL SOT-153 | 8TBA.pdf |