창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402PA-1N9XJLW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402PA-1N9XJLW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402PA-1N9XJLW | |
| 관련 링크 | 0402PA-1, 0402PA-1N9XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK160815NK-T | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 320 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK160815NK-T.pdf | |
![]() | CMF606K3400FKRE | RES 6.34K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K3400FKRE.pdf | |
![]() | MD7020 | MD7020 JICHI SMD or Through Hole | MD7020.pdf | |
![]() | 5M0380 | 5M0380 FAIRCHILD TO-220-4L | 5M0380.pdf | |
![]() | FSP-368-4F0 | FSP-368-4F0 FSP SMD or Through Hole | FSP-368-4F0.pdf | |
![]() | TDA4566/V2 D/C00 | TDA4566/V2 D/C00 PHI SMD or Through Hole | TDA4566/V2 D/C00.pdf | |
![]() | BKP1005HM121 | BKP1005HM121 TAIYO SMD | BKP1005HM121.pdf | |
![]() | KGP02-16E ( ) | KGP02-16E ( ) ORIGINAL DIP | KGP02-16E ( ).pdf | |
![]() | CY7C1011CV33-15ZXC | CY7C1011CV33-15ZXC CY TSOP44 | CY7C1011CV33-15ZXC.pdf | |
![]() | RLZJTE-115.6C | RLZJTE-115.6C ROHM LL34-5.6V | RLZJTE-115.6C.pdf | |
![]() | TLC3704QD | TLC3704QD TI SOIC-14 | TLC3704QD.pdf | |
![]() | OPA2889IDR | OPA2889IDR TI SOP8 | OPA2889IDR.pdf |