창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402CS-6N2XJLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402CS-6N2XJLP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 04023K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402CS-6N2XJLP | |
관련 링크 | 0402CS-6, 0402CS-6N2XJLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HL021R0BTTR | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 346mA 95 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HL021R0BTTR.pdf | |
![]() | CRGH1206F2K8 | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F2K8.pdf | |
![]() | RCL06121K02FKEA | RES SMD 1.02K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K02FKEA.pdf | |
![]() | TF100505-R10J | TF100505-R10J Frontier NA | TF100505-R10J.pdf | |
![]() | CTMC1210F-1R8J | CTMC1210F-1R8J ORIGINAL 3225 | CTMC1210F-1R8J.pdf | |
![]() | XC3S500E-6FGG320C | XC3S500E-6FGG320C XILINX BGA | XC3S500E-6FGG320C.pdf | |
![]() | DSEP2X31-06C | DSEP2X31-06C IXYS SMD or Through Hole | DSEP2X31-06C.pdf | |
![]() | 74HC164AN | 74HC164AN TI SMD or Through Hole | 74HC164AN.pdf | |
![]() | MB8789 | MB8789 FUJ DIP18 | MB8789.pdf | |
![]() | GDS1110 | GDS1110 SANDISK BGA | GDS1110.pdf | |
![]() | NJL6501R-3-TE1 | NJL6501R-3-TE1 NJR SMD or Through Hole | NJL6501R-3-TE1.pdf | |
![]() | 54LS257AF/883C | 54LS257AF/883C F CDIP16 | 54LS257AF/883C.pdf |