창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402CS-3N3XJLU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402CS-3N3XJLU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402CS-3N3XJLU | |
| 관련 링크 | 0402CS-3, 0402CS-3N3XJLU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A561JBAAT4X | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A561JBAAT4X.pdf | |
![]() | MP9100-1.00-1% | RES 1 OHM 100W 1% TO247 | MP9100-1.00-1%.pdf | |
![]() | 216PMAKA13FG X1400 | 216PMAKA13FG X1400 ATI BGA | 216PMAKA13FG X1400.pdf | |
![]() | MAX814TCSA | MAX814TCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX814TCSA.pdf | |
![]() | MS870BP8016C | MS870BP8016C MTI SMD or Through Hole | MS870BP8016C.pdf | |
![]() | UDA1341TSDB-CT | UDA1341TSDB-CT NXP SMD or Through Hole | UDA1341TSDB-CT.pdf | |
![]() | CP3170 | CP3170 MOT SMD or Through Hole | CP3170.pdf | |
![]() | XC2V500-5FG456C | XC2V500-5FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2V500-5FG456C.pdf | |
![]() | CS0603-7N5J | CS0603-7N5J ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-7N5J.pdf | |
![]() | UCC3911DP-1G4 | UCC3911DP-1G4 TI SOP-16 | UCC3911DP-1G4.pdf | |
![]() | K033B061 | K033B061 GENIUS DIP | K033B061.pdf | |
![]() | GJM0332C1E4R1GB01D | GJM0332C1E4R1GB01D MURATA SMD or Through Hole | GJM0332C1E4R1GB01D.pdf |