창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402B563K100CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402B563K100CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402B563K100CG | |
| 관련 링크 | 0402B563, 0402B563K100CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| IM02EB8R2K | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 155mA 2.7 Ohm Max Axial | IM02EB8R2K.pdf | ||
![]() | 38S221C | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 18A 2.2 mOhm Max Nonstandard | 38S221C.pdf | |
![]() | TMC2K2-B1K | TMC2K2-B1K NOBLE XX | TMC2K2-B1K.pdf | |
![]() | C3225Y5V1C106ZT | C3225Y5V1C106ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1C106ZT.pdf | |
![]() | MB89718A-457 | MB89718A-457 FUJITSU DIP64P | MB89718A-457.pdf | |
![]() | MOC206R1-M(Q) | MOC206R1-M(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC206R1-M(Q).pdf | |
![]() | 70ADJ-2-ML1G | 70ADJ-2-ML1G BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-2-ML1G.pdf | |
![]() | S-93C56BD4I-J8T1G | S-93C56BD4I-J8T1G SEIKO SOP-8 | S-93C56BD4I-J8T1G.pdf | |
![]() | TS3L100DG4 | TS3L100DG4 TI SOIC | TS3L100DG4.pdf | |
![]() | 216BL3AGA21H | 216BL3AGA21H ATI BGA | 216BL3AGA21H.pdf | |
![]() | TC7SH32F-TE85L | TC7SH32F-TE85L TOSHIBA SMV5 | TC7SH32F-TE85L.pdf | |
![]() | 25-02-6024 | 25-02-6024 MOLEX ORIGINAL | 25-02-6024.pdf |