창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402AS-R22J-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402AS-R22J-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402AS-R22J-08 | |
| 관련 링크 | 0402AS-R, 0402AS-R22J-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Q13MC3061000611 | Q13MC3061000611 EPSONHONGKONGLTD SMD or Through Hole | Q13MC3061000611.pdf | |
![]() | MT41J512M4HX-15E | MT41J512M4HX-15E MICRON FBGA | MT41J512M4HX-15E.pdf | |
![]() | SAYZX1G76AA0F00R05 | SAYZX1G76AA0F00R05 MURATA SMD | SAYZX1G76AA0F00R05.pdf | |
![]() | HF33F/012-ZS(257) | HF33F/012-ZS(257) HGF SMD or Through Hole | HF33F/012-ZS(257).pdf | |
![]() | UPC3827 | UPC3827 NEC SOP | UPC3827.pdf | |
![]() | CQY40L | CQY40L TEK SMD or Through Hole | CQY40L.pdf | |
![]() | XC2C512-10FGG324I | XC2C512-10FGG324I XILINX BGA | XC2C512-10FGG324I.pdf | |
![]() | FMM7G30US60I | FMM7G30US60I FSC SMD or Through Hole | FMM7G30US60I.pdf | |
![]() | LAL03R33M | LAL03R33M TAIYO DIP | LAL03R33M.pdf | |
![]() | 0-1775067-1 | 0-1775067-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 0-1775067-1.pdf | |
![]() | S555-6400-16 | S555-6400-16 BEL SMD or Through Hole | S555-6400-16.pdf | |
![]() | X0265C | X0265C SHARP ZIP | X0265C.pdf |