창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-04025U2R2BAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | U | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 초저 ESR | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 04025U2R2BAT2A | |
관련 링크 | 04025U2R, 04025U2R2BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F26011CKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CKT.pdf | |
![]() | 57P5945ESD | 57P5945ESD IBM BGA | 57P5945ESD.pdf | |
![]() | PCF8562TT/2-TR | PCF8562TT/2-TR NXP SMD or Through Hole | PCF8562TT/2-TR.pdf | |
![]() | TPS62020DRC | TPS62020DRC TI QFN10 | TPS62020DRC.pdf | |
![]() | MTZJT-774.7B | MTZJT-774.7B ROHM NA | MTZJT-774.7B.pdf | |
![]() | TN5CU | TN5CU ORIGINAL TO220-3P | TN5CU.pdf | |
![]() | XC5VLX110T-2FF1153C | XC5VLX110T-2FF1153C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX110T-2FF1153C.pdf | |
![]() | AOT-0603AM51A-N0-N-3 | AOT-0603AM51A-N0-N-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AOT-0603AM51A-N0-N-3.pdf | |
![]() | MAX8727ETB+(AMV) | MAX8727ETB+(AMV) MAXIM TDFN | MAX8727ETB+(AMV).pdf | |
![]() | B37931A0683K060 | B37931A0683K060 EPCOS SMD | B37931A0683K060.pdf | |
![]() | RGFZ20B | RGFZ20B FCI DO-214AA(SMB) | RGFZ20B.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ60 | 1SMB3EZ60 Panjit DO-214AA | 1SMB3EZ60.pdf |