창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-04025D222MAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X5R Dielectric | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 04025D222MAT2A | |
관련 링크 | 04025D22, 04025D222MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP040F33CDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F33CDT.pdf | |
![]() | CX3225CA26000D0HSSCC | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA26000D0HSSCC.pdf | |
![]() | CRA06S04375R0JTA | RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0606 | CRA06S04375R0JTA.pdf | |
![]() | 192F600 | 192F600 CSI SMD or Through Hole | 192F600.pdf | |
![]() | DS1833A | DS1833A DALLS SOT223 | DS1833A.pdf | |
![]() | MSC1-50BAIC | MSC1-50BAIC MMC BGA | MSC1-50BAIC.pdf | |
![]() | HTC0603B1ER50 | HTC0603B1ER50 ORIGINAL 0201c | HTC0603B1ER50.pdf | |
![]() | SRF1880NFC32-B | SRF1880NFC32-B TOSH SMD or Through Hole | SRF1880NFC32-B.pdf | |
![]() | 215ECP5ALA11FG | 215ECP5ALA11FG ATI BGA | 215ECP5ALA11FG.pdf | |
![]() | TEA1791AT/N1,118 | TEA1791AT/N1,118 NXPSemiconductors 8-SO | TEA1791AT/N1,118.pdf | |
![]() | 7000-80061-6361000 | 7000-80061-6361000 MURR SMD or Through Hole | 7000-80061-6361000.pdf | |
![]() | PFE225-1nOG-200-CAN | PFE225-1nOG-200-CAN EVOXFA SMD or Through Hole | PFE225-1nOG-200-CAN.pdf |