창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04025C272KAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04025C272KAT4A | |
| 관련 링크 | 04025C27, 04025C272KAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A820JXACW1BC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A820JXACW1BC.pdf | |
![]() | 416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | |
![]() | 7447669118 | 18µH Unshielded Inductor 700mA 680 mOhm Max Nonstandard | 7447669118.pdf | |
![]() | RCP0603B1K50GEC | RES SMD 1.5K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K50GEC.pdf | |
![]() | USB3317-CP-TR | USB3317-CP-TR SMSC QFN | USB3317-CP-TR.pdf | |
![]() | 12CE673-P04 | 12CE673-P04 MICROCHIP DIP8 | 12CE673-P04.pdf | |
![]() | 1POO | 1POO LINEAR QFN-10 | 1POO.pdf | |
![]() | 29F200BA-70PFTN/-90PFTN | 29F200BA-70PFTN/-90PFTN MALAYSIA TSOP48 | 29F200BA-70PFTN/-90PFTN.pdf | |
![]() | 93AA66-I/SN | 93AA66-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 93AA66-I/SN.pdf | |
![]() | LTC485CS8#TR | LTC485CS8#TR LTC SMD or Through Hole | LTC485CS8#TR.pdf | |
![]() | 50168 | 50168 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50168.pdf | |
![]() | HP32E152MCAPF | HP32E152MCAPF HITACHI DIP | HP32E152MCAPF.pdf |