창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04025A2R0CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04025A2R0CAT2A | |
| 관련 링크 | 04025A2R, 04025A2R0CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-2HV6R8JV | RES ARRAY 8 RES 6.8 OHM 1506 | EXB-2HV6R8JV.pdf | |
![]() | CX88168-11P | CX88168-11P CONEXANT QFP | CX88168-11P.pdf | |
![]() | LSN-3.3/10-D12 | LSN-3.3/10-D12 DATEL SMD or Through Hole | LSN-3.3/10-D12.pdf | |
![]() | SK016M0470A5-0811 | SK016M0470A5-0811 YAGEO DIP | SK016M0470A5-0811.pdf | |
![]() | IS82C52-01642C | IS82C52-01642C MICROSEMI QFP | IS82C52-01642C.pdf | |
![]() | PIC16C54A-04I/S0117 | PIC16C54A-04I/S0117 MICROCHIP SOP18 | PIC16C54A-04I/S0117.pdf | |
![]() | IDT49C466APQF | IDT49C466APQF IDT QFP | IDT49C466APQF.pdf | |
![]() | SAFP421MC10TTC | SAFP421MC10TTC MURATA SMDDIP | SAFP421MC10TTC.pdf | |
![]() | KA2982BD-03TF | KA2982BD-03TF SAMSUNG SMD or Through Hole | KA2982BD-03TF.pdf | |
![]() | SN75157BP | SN75157BP TI DIP | SN75157BP.pdf | |
![]() | S8849X-L | S8849X-L ORIGINAL DIP | S8849X-L.pdf | |
![]() | DAC568TIPZP | DAC568TIPZP TI QFP | DAC568TIPZP.pdf |