창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04023J3R3BBSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Accu-P® Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2130 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 박막 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-P® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.022" W(1.00mm x 0.55mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 04023J3R3BBSTR-ND 04023J3R3BBSTR/5K 478-4422-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04023J3R3BBSTR | |
| 관련 링크 | 04023J3R, 04023J3R3BBSTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336040JDI2B0 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385336040JDI2B0.pdf | |
![]() | G3H-203SN-VD DC5-24 (Q2) | SOLID STATE RELAY | G3H-203SN-VD DC5-24 (Q2).pdf | |
![]() | VB12MBU | VB12MBU TAKAMISA SMD or Through Hole | VB12MBU.pdf | |
![]() | RS407LB | RS407LB VIS SIP | RS407LB.pdf | |
![]() | LFX200EC-03F256I | LFX200EC-03F256I LAT Call | LFX200EC-03F256I.pdf | |
![]() | 82DA472M063KC2D | 82DA472M063KC2D vishay DIP | 82DA472M063KC2D.pdf | |
![]() | PIC024LC02B/SN | PIC024LC02B/SN MIC SOP8 | PIC024LC02B/SN.pdf | |
![]() | PAN25-03206-1500 | PAN25-03206-1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN25-03206-1500.pdf | |
![]() | HI011DCA | HI011DCA LATTICE SOP-8 | HI011DCA.pdf | |
![]() | TPA3100DZ | TPA3100DZ TI SMD or Through Hole | TPA3100DZ.pdf | |
![]() | HSMA-S670-D | HSMA-S670-D AGILENT SMD or Through Hole | HSMA-S670-D.pdf | |
![]() | BD267B. | BD267B. NXP TO-220 | BD267B..pdf |