창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-04023J1R3PBWTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 04023J1R3PBWTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 04021.3pF25V.0 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 04023J1R3PBWTR | |
관련 링크 | 04023J1R, 04023J1R3PBWTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32620A4103K | 10000pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | B32620A4103K.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2D2-33E200.00000T | OSC XO 3.3V 200MHZ | SIT9120AI-2D2-33E200.00000T.pdf | |
![]() | AA0201FR-07249RL | RES SMD 249 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07249RL.pdf | |
![]() | XCR5128C-10TQ128 | XCR5128C-10TQ128 XILINX QFP | XCR5128C-10TQ128.pdf | |
![]() | P89C31BH | P89C31BH INTEL DIP | P89C31BH.pdf | |
![]() | SP1105W-G | SP1105W-G NXP HBCC16 | SP1105W-G.pdf | |
![]() | MUN5135T1(6M) | MUN5135T1(6M) ON SOT323 | MUN5135T1(6M).pdf | |
![]() | TSL0809R-150K2R6-1P | TSL0809R-150K2R6-1P TDK SMD or Through Hole | TSL0809R-150K2R6-1P.pdf | |
![]() | GD82534RDE | GD82534RDE INTEL QFP BGA | GD82534RDE.pdf | |
![]() | 6297CRZ | 6297CRZ INTERSIL QFN-16 | 6297CRZ.pdf | |
![]() | MAX1820XEUB+TG069 | MAX1820XEUB+TG069 MAXIM TSSOP-10 | MAX1820XEUB+TG069.pdf | |
![]() | LP6204 | LP6204 LOWPOWER MSOP-10 | LP6204.pdf |