창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04023C391JAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04023C391JAT2A | |
| 관련 링크 | 04023C39, 04023C391JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 22255C105MAT4A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255C105MAT4A.pdf | |
![]() | 5KP10CA-G | TVS DIODE 10VWM 17VC R6 | 5KP10CA-G.pdf | |
![]() | 660GH-50ULTC | 660GH-50ULTC BUSSMANN SMD or Through Hole | 660GH-50ULTC.pdf | |
![]() | TPA0213DGQG4 | TPA0213DGQG4 TI SMD or Through Hole | TPA0213DGQG4.pdf | |
![]() | VG-465 | VG-465 VADEM QFP | VG-465.pdf | |
![]() | 20V6.8UFB | 20V6.8UFB AVXNEC SMD or Through Hole | 20V6.8UFB.pdf | |
![]() | ADE-30 | ADE-30 MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ADE-30.pdf | |
![]() | 300U100AM | 300U100AM ORIGINAL SMD or Through Hole | 300U100AM.pdf | |
![]() | PPC440GP-3CC500C | PPC440GP-3CC500C IBM CPU | PPC440GP-3CC500C.pdf | |
![]() | 1762444 | 1762444 PHOENIX SMD or Through Hole | 1762444.pdf | |
![]() | MLF1608A1R8KTB0E | MLF1608A1R8KTB0E TDK ChipInductor | MLF1608A1R8KTB0E.pdf | |
![]() | XC9572XL-VQ44-10C | XC9572XL-VQ44-10C XILINX QFP | XC9572XL-VQ44-10C.pdf |