창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402-470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402-470R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402-470R | |
관련 링크 | 0402-, 0402-470R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMLPA-25.000MHZ-LJ-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPA-25.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | ||
H4887KBDA | RES 887K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4887KBDA.pdf | ||
S1D13305F01 | S1D13305F01 EPSON QFP-60 | S1D13305F01.pdf | ||
TMCTXF1D226MTR | TMCTXF1D226MTR HITACHI D | TMCTXF1D226MTR.pdf | ||
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1812B473K201DB | 1812B473K201DB PHILIPS 1812 | 1812B473K201DB.pdf | ||
LC74789N-9770 | LC74789N-9770 SANYO DIP | LC74789N-9770.pdf | ||
70C60 | 70C60 MICROSEMI SMD or Through Hole | 70C60.pdf | ||
XER0X01 | XER0X01 XICOR DIP8 | XER0X01.pdf | ||
TCE1529509C | TCE1529509C N/A N A | TCE1529509C.pdf | ||
4803538 | 4803538 NEOSID SMD or Through Hole | 4803538.pdf | ||
CL10C0R2CB8ANN | CL10C0R2CB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C0R2CB8ANN.pdf |