창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402/14R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402/14R3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402/14R3 | |
| 관련 링크 | 0402/, 0402/14R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA20NP02A473JNU06 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA20NP02A473JNU06.pdf | ||
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| NXRT15WF104FA5B025 | NTC Thermistor 100k Bead | NXRT15WF104FA5B025.pdf | ||
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![]() | LSNK05PCR | LSNK05PCR ORIGINAL SMD or Through Hole | LSNK05PCR.pdf | |
![]() | MC-40632.0000K153 | MC-40632.0000K153 EPSON SMD or Through Hole | MC-40632.0000K153.pdf | |
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![]() | HF70 BB3.5*3*1.3 | HF70 BB3.5*3*1.3 TDK SMD or Through Hole | HF70 BB3.5*3*1.3.pdf | |
![]() | 9-1437020-4 | 9-1437020-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-1437020-4.pdf | |
![]() | GVS693Y1 | GVS693Y1 LESI PQFP | GVS693Y1.pdf |