창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402-10K(2P4R) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402-10K(2P4R) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402-10K(2P4R) | |
관련 링크 | 0402-10K, 0402-10K(2P4R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT24C64A-10PI2.7V | AT24C64A-10PI2.7V AT DIP | AT24C64A-10PI2.7V.pdf | |
![]() | SCD0501T-120K-N | SCD0501T-120K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0501T-120K-N.pdf | |
![]() | BA7279S | BA7279S ROHM DIP | BA7279S.pdf | |
![]() | 19.492M | 19.492M ORIGINAL SMD or Through Hole | 19.492M.pdf | |
![]() | 74FCT240ATSOG8 | 74FCT240ATSOG8 IDT SOP | 74FCT240ATSOG8.pdf | |
![]() | MCPX X3 | MCPX X3 NVIDIA BGA | MCPX X3.pdf | |
![]() | RLZ-TE-11-5.6B | RLZ-TE-11-5.6B ROHM SMD | RLZ-TE-11-5.6B.pdf | |
![]() | ADG211AKD | ADG211AKD AD PLCC | ADG211AKD.pdf | |
![]() | TG25-DSL13SEP | TG25-DSL13SEP HALO SMD or Through Hole | TG25-DSL13SEP.pdf | |
![]() | 16SS4R7MC | 16SS4R7MC SANYO DIP | 16SS4R7MC.pdf | |
![]() | 54LS37/BDBJC | 54LS37/BDBJC TI SMD or Through Hole | 54LS37/BDBJC.pdf |