창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402-0.2P-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402-0.2P-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402-0.2P-B | |
관련 링크 | 0402-0, 0402-0.2P-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MRF5S21100 | MRF5S21100 FREE/MOT SMD | MRF5S21100.pdf | |
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![]() | 74AHC164D.118 | 74AHC164D.118 ORIGINAL NA | 74AHC164D.118.pdf | |
![]() | AAT3783IRN-4.2 NOPB | AAT3783IRN-4.2 NOPB ATT SOT23 | AAT3783IRN-4.2 NOPB.pdf | |
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![]() | 1N2453 | 1N2453 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2453.pdf | |
![]() | KBPC817B | KBPC817B COSMO DIP4 | KBPC817B.pdf | |
![]() | IRF533PBF | IRF533PBF IR TO-220 | IRF533PBF.pdf | |
![]() | M6MGDB64BM33WG | M6MGDB64BM33WG MIT FBGA | M6MGDB64BM33WG.pdf | |
![]() | K4S280832H-TC75 | K4S280832H-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S280832H-TC75.pdf |