창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402 68R F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402 68R F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402 68R F | |
| 관련 링크 | 0402 6, 0402 68R F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 24.5760MF10Z-K3 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF10Z-K3.pdf | |
![]() | MAX6315US27D4+T | MAX6315US27D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US27D4+T.pdf | |
![]() | MC14013BCLD | MC14013BCLD MOT DIP-14 | MC14013BCLD.pdf | |
![]() | F1J2 | F1J2 ON SMA | F1J2.pdf | |
![]() | RJK0356DSP-00-J0 | RJK0356DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0356DSP-00-J0.pdf | |
![]() | GL453 | GL453 SHARP SIDE-DIP2 | GL453.pdf | |
![]() | MOC121 | MOC121 QTC SMD | MOC121.pdf | |
![]() | HL22G391MRZPF | HL22G391MRZPF HITACHI DIP | HL22G391MRZPF.pdf | |
![]() | 821KD20J | 821KD20J RUILON DIP | 821KD20J.pdf | |
![]() | TLP121(GR-TPL.F) | TLP121(GR-TPL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP121(GR-TPL.F).pdf | |
![]() | XC4010TM-6 | XC4010TM-6 XILINX PLCC | XC4010TM-6.pdf |