창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-04-6283-039-012-868+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 04-6283-039-012-868+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 04-6283-039-012-868+ | |
관련 링크 | 04-6283-039-, 04-6283-039-012-868+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E9R2CB01D | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E9R2CB01D.pdf | |
![]() | ECW-HA3C822H | 8200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.268" W (17.80mm x 6.80mm) | ECW-HA3C822H.pdf | |
![]() | 23P6875 | 23P6875 CTSS SMD or Through Hole | 23P6875.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP708-I/ | DSPIC33FJ128GP708-I/ MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ128GP708-I/.pdf | |
![]() | LM2575T-3.3/5.0/ADJ | LM2575T-3.3/5.0/ADJ NS TO-220 | LM2575T-3.3/5.0/ADJ.pdf | |
![]() | 17814HS | 17814HS ORIGINAL TSSOP | 17814HS.pdf | |
![]() | BCM6512IPB | BCM6512IPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6512IPB.pdf | |
![]() | GM6603-ATB3T | GM6603-ATB3T GAMMA SMD or Through Hole | GM6603-ATB3T.pdf | |
![]() | AX5227P-B | AX5227P-B SALLIC DIP18 | AX5227P-B.pdf | |
![]() | LMK105BJ473KV-F | LMK105BJ473KV-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LMK105BJ473KV-F.pdf | |
![]() | MSKW24S12UW5 | MSKW24S12UW5 WALL SMD or Through Hole | MSKW24S12UW5.pdf | |
![]() | D23C16000W-705 | D23C16000W-705 ORIGINAL SOP44 | D23C16000W-705.pdf |