창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04-6214-030-010-800+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 04-6214-030-010-800+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 04-6214-030-010-800+ | |
| 관련 링크 | 04-6214-030-, 04-6214-030-010-800+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF1743 | RES SMD 174K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1743.pdf | |
![]() | 5PSI-GF-HGRADE-MINI | 5PSI-GF-HGRADE-MINI AllSensors SMD or Through Hole | 5PSI-GF-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | GP1FA551TZ | GP1FA551TZ SHARP SMD or Through Hole | GP1FA551TZ.pdf | |
![]() | TLC63LVDM83R | TLC63LVDM83R Thine TSSOP | TLC63LVDM83R.pdf | |
![]() | BS616LV8017FIG70 | BS616LV8017FIG70 BSI BGA-48 | BS616LV8017FIG70.pdf | |
![]() | SST29LV010-135-4C-EH | SST29LV010-135-4C-EH SST TSOP | SST29LV010-135-4C-EH.pdf | |
![]() | WP90953L6 | WP90953L6 TI CDIP-14 | WP90953L6.pdf | |
![]() | NJM2100M PB | NJM2100M PB JRC 3.9MM | NJM2100M PB.pdf | |
![]() | MCP1826-ADJE/AT | MCP1826-ADJE/AT Microchip SMD or Through Hole | MCP1826-ADJE/AT.pdf | |
![]() | UPD77213F1-101-DA2 | UPD77213F1-101-DA2 NEC QFP | UPD77213F1-101-DA2.pdf | |
![]() | 160USC470M25X25 | 160USC470M25X25 RUBYCON DIP | 160USC470M25X25.pdf | |
![]() | T600111304BT | T600111304BT PRX MODULE | T600111304BT.pdf |