창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-03CC0W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 03CC0W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 03CC0W | |
관련 링크 | 03C, 03CC0W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMQ200VS471M22X30T2 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 529 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMQ200VS471M22X30T2.pdf | ||
STP24N65M2 | MOSFET N-CH 650V 16A TO-220AB | STP24N65M2.pdf | ||
PF0581.103NLT | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 43 mOhm Max Nonstandard | PF0581.103NLT.pdf | ||
S4M5104GB-501 | S4M5104GB-501 NEC QFP | S4M5104GB-501.pdf | ||
SMBJP6KE39CA-E3 | SMBJP6KE39CA-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE39CA-E3.pdf | ||
FX-7J | FX-7J SUNX SMD or Through Hole | FX-7J.pdf | ||
HEL22L | HEL22L MICROCHIP SOP-8 | HEL22L.pdf | ||
56S67 | 56S67 ORIGINAL QFN | 56S67.pdf | ||
wr-160pb-vf50-1-e1300 | wr-160pb-vf50-1-e1300 jae SMD or Through Hole | wr-160pb-vf50-1-e1300.pdf | ||
MT29F128G08CFAABWP-12:A | MT29F128G08CFAABWP-12:A MICRON SMD or Through Hole | MT29F128G08CFAABWP-12:A.pdf | ||
KM684000BLP-10L | KM684000BLP-10L SAMSUNG DIP | KM684000BLP-10L.pdf | ||
HPA00530RGER | HPA00530RGER TI VQFN24 | HPA00530RGER.pdf |