창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0392100003(0R) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0392100003(0R) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0392100003(0R) | |
| 관련 링크 | 03921000, 0392100003(0R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-29.4912MHZ-D4Y-T | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-29.4912MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RT0402CRE07160RL | RES SMD 160 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07160RL.pdf | |
![]() | EXB-D10C181J | RES ARRAY 8 RES 180 OHM 1206 | EXB-D10C181J.pdf | |
![]() | CMF55560K00FHEK | RES 560K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55560K00FHEK.pdf | |
![]() | B72580V1140S262 | B72580V1140S262 EPCOS SMD or Through Hole | B72580V1140S262.pdf | |
![]() | BYC20X-600.127 | BYC20X-600.127 NXP SMD or Through Hole | BYC20X-600.127.pdf | |
![]() | LTC6102HMS8-1#TRPBF | LTC6102HMS8-1#TRPBF LT MSOP | LTC6102HMS8-1#TRPBF.pdf | |
![]() | K4F661611E-TI50 | K4F661611E-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F661611E-TI50.pdf | |
![]() | 216TDGAGA23FH/X600 | 216TDGAGA23FH/X600 ATI BGA | 216TDGAGA23FH/X600.pdf | |
![]() | AS1217T | AS1217T AS TO-263 | AS1217T.pdf | |
![]() | MPC8358VVAGDG | MPC8358VVAGDG FREESCALE BGA | MPC8358VVAGDG.pdf | |
![]() | 107RZS035MSA | 107RZS035MSA IC SMD or Through Hole | 107RZS035MSA.pdf |