창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0346+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0346+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SP0208LE5-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0346+ | |
관련 링크 | 034, 0346+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D240JXXAJ | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240JXXAJ.pdf | |
![]() | IC-5006-SP1 | IC-5006-SP1 HARRIS PLCC28 | IC-5006-SP1.pdf | |
![]() | FHT8550Y | FHT8550Y ORIGINAL SMD or Through Hole | FHT8550Y.pdf | |
![]() | 3232EBCY | 3232EBCY SIPEX SOP | 3232EBCY.pdf | |
![]() | C3216C0G2J471JT | C3216C0G2J471JT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J471JT.pdf | |
![]() | AM25L2521PC | AM25L2521PC AMD DIP | AM25L2521PC.pdf | |
![]() | DSAI17-12B | DSAI17-12B IXYS SMD or Through Hole | DSAI17-12B.pdf | |
![]() | NMV1209DC | NMV1209DC MURATA DIP | NMV1209DC.pdf | |
![]() | 3204C38100 | 3204C38100 TNTEL BGA | 3204C38100.pdf | |
![]() | IXSP7N60B | IXSP7N60B IXYS TO-220 | IXSP7N60B.pdf | |
![]() | BU4222FVE | BU4222FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4222FVE.pdf |