창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0332003.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 322, 332 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 332 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 1.89 | |
| 승인 | CE, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0245옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 332003.MXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0332003.MXP | |
| 관련 링크 | 033200, 0332003.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CE3291-12.288 | 12.288MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3291-12.288.pdf | |
![]() | 89LPC901 | 89LPC901 ORIGINAL DIP-8 | 89LPC901.pdf | |
![]() | SG-12A03CL | SG-12A03CL AIC SMD or Through Hole | SG-12A03CL.pdf | |
![]() | SBM25(T2.5A/125V) | SBM25(T2.5A/125V) DAILO DIP | SBM25(T2.5A/125V).pdf | |
![]() | SN340059N | SN340059N ORIGINAL DIP | SN340059N.pdf | |
![]() | RD22ESD | RD22ESD ORIGINAL DO-34 | RD22ESD.pdf | |
![]() | A40MX02VQ80I | A40MX02VQ80I ACTEL VQFP-80 | A40MX02VQ80I.pdf | |
![]() | ADV453KN40-OS | ADV453KN40-OS AD DIP | ADV453KN40-OS.pdf | |
![]() | HAT2175H-EL | HAT2175H-EL RENESAS SOT-4 | HAT2175H-EL.pdf | |
![]() | BA5954AFP-E2 | BA5954AFP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA5954AFP-E2.pdf | |
![]() | TS24F356 | TS24F356 TI TSSOP38 | TS24F356.pdf | |
![]() | HN62321BPAC2 | HN62321BPAC2 HIT DIP-28 | HN62321BPAC2.pdf |