창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-032601.5MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 325, 326 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 326 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 1.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 40.1 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.1975옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 032601.5MXP | |
관련 링크 | 032601, 032601.5MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EF510GO3F | MICA | CDV30EF510GO3F.pdf | |
![]() | 416F370X2IAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IAR.pdf | |
![]() | ORNTV20025002T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20025002T3.pdf | |
![]() | E2EQ-X3D1G-M1TGJ-T-US 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M12 | E2EQ-X3D1G-M1TGJ-T-US 0.3M.pdf | |
![]() | K1523BA28.000MHZ | K1523BA28.000MHZ NICHICON NULL | K1523BA28.000MHZ.pdf | |
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![]() | ADS825E 1K | ADS825E 1K BB SMD or Through Hole | ADS825E 1K.pdf | |
![]() | 91592-1 | 91592-1 TE SMD or Through Hole | 91592-1.pdf | |
![]() | PM5M34050FPT | PM5M34050FPT ORIGINAL SMD or Through Hole | PM5M34050FPT.pdf | |
![]() | MAX11871ETM+ | MAX11871ETM+ MAXIM QFN48 | MAX11871ETM+.pdf |