창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0326.300HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.69 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 3.22옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0326300HXP 326.300 326.300P F2629 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0326.300HXP | |
| 관련 링크 | 0326.3, 0326.300HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PE-63691NL | XFRMR CURR SENSE 180.0MH T/H | PE-63691NL.pdf | |
![]() | RG2012P-2373-W-T5 | RES SMD 237K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2373-W-T5.pdf | |
![]() | TNPW2010147RBETF | RES SMD 147 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010147RBETF.pdf | |
![]() | FC-13F | FC-13F EPSON SMD | FC-13F.pdf | |
![]() | RFT6150 | RFT6150 Qualcomm QFN32 | RFT6150 .pdf | |
![]() | RTS501-2B | RTS501-2B REALTEK SMD or Through Hole | RTS501-2B.pdf | |
![]() | 02DZ6.2-Z | 02DZ6.2-Z TOSHIBA SOD323 | 02DZ6.2-Z.pdf | |
![]() | 2N2268 | 2N2268 ORIGINAL DIPSOP | 2N2268.pdf | |
![]() | L3P08X-65G01B* | L3P08X-65G01B* SEIKO-EPSO N A | L3P08X-65G01B*.pdf | |
![]() | BF901R TEL:82766440 | BF901R TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF901R TEL:82766440.pdf | |
![]() | 190254-A004 | 190254-A004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 190254-A004.pdf | |
![]() | 93LC66AT-ISN | 93LC66AT-ISN ORIGINAL SMD or Through Hole | 93LC66AT-ISN.pdf |