창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0326.187VXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 326 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 187mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 0.23 | |
승인 | CE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 7.725옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 326.187VXP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0326.187VXP | |
관련 링크 | 0326.1, 0326.187VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
CX3225GB12000D0HPQCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQCC.pdf | ||
4470-25G | 100µH Unshielded Molded Inductor 400mA 3.2 Ohm Max Axial | 4470-25G.pdf | ||
10012-20 | RF Directional Coupler Military 125MHz ~ 250MHz 20dB 100W | 10012-20.pdf | ||
9803LBI | 9803LBI AMI DIP | 9803LBI.pdf | ||
IDT74LVC574APG | IDT74LVC574APG IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC574APG.pdf | ||
MIRA P2V16S404TP | MIRA P2V16S404TP ORIGINAL TSSOP | MIRA P2V16S404TP.pdf | ||
RL251-T | RL251-T PFS DIP | RL251-T.pdf | ||
TCD2564DG | TCD2564DG TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2564DG.pdf | ||
NS2R-145A-M | NS2R-145A-M NENSHI SMD or Through Hole | NS2R-145A-M.pdf | ||
LP3487ITLX-285 | LP3487ITLX-285 NS BGA5 | LP3487ITLX-285.pdf | ||
RCP2150S03 | RCP2150S03 RN SMD or Through Hole | RCP2150S03.pdf |