창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-032503.2HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3.2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 214 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0539옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 32503.2P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 032503.2HXP | |
| 관련 링크 | 032503, 032503.2HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D560G33C0GL6TJ5R | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D560G33C0GL6TJ5R.pdf | |
![]() | RG1608N-1330-W-T1 | RES SMD 133 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1330-W-T1.pdf | |
![]() | MIC39100-1.8 | MIC39100-1.8 MIC SMD or Through Hole | MIC39100-1.8.pdf | |
![]() | 500W200Ω | 500W200Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 500W200Ω.pdf | |
![]() | FMB81464-12 | FMB81464-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FMB81464-12.pdf | |
![]() | DCZ10-5 | DCZ10-5 TDK DIP | DCZ10-5.pdf | |
![]() | SG-615 81.9819M | SG-615 81.9819M EPSON 81.9819M 4P | SG-615 81.9819M.pdf | |
![]() | 905004005 | 905004005 Molex SMD or Through Hole | 905004005.pdf | |
![]() | AS179-92-- | AS179-92-- ORIGINAL SMD or Through Hole | AS179-92--.pdf | |
![]() | BQ24316DSGR(CBW) | BQ24316DSGR(CBW) BB/TI QFN8 | BQ24316DSGR(CBW).pdf | |
![]() | LY62L5128SL-55LLI | LY62L5128SL-55LLI LYONTEK SOP-32 | LY62L5128SL-55LLI.pdf | |
![]() | NCP4586DSQ18T1G | NCP4586DSQ18T1G ON SOT-23-4 | NCP4586DSQ18T1G.pdf |