창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325.175HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 175mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.22 | |
| 승인 | CE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 8.92옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 325.175P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325.175HXP | |
| 관련 링크 | 0325.1, 0325.175HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL73N1JR47JTD | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/10W 0603 | RL73N1JR47JTD.pdf | |
![]() | RCP2512W910RJEA | RES SMD 910 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W910RJEA.pdf | |
![]() | RNF14BTE3K05 | RES 3.05K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE3K05.pdf | |
![]() | PAL20X4JC | PAL20X4JC NS DIP | PAL20X4JC.pdf | |
![]() | ST6378/FKI | ST6378/FKI ST DIP | ST6378/FKI.pdf | |
![]() | Z8916724VSC R1663 | Z8916724VSC R1663 Zilog PLCC-84 | Z8916724VSC R1663.pdf | |
![]() | MCP-0FA1557.1 | MCP-0FA1557.1 NVIDIA BGA | MCP-0FA1557.1.pdf | |
![]() | ZYCU10C | ZYCU10C ORIGINAL TOP3X3-DIP-2 | ZYCU10C.pdf | |
![]() | AS44CC374T1AEFR2-ABILIS | AS44CC374T1AEFR2-ABILIS ORIGINAL SMD or Through Hole | AS44CC374T1AEFR2-ABILIS.pdf | |
![]() | X9511P | X9511P XICOR DIP8 | X9511P.pdf | |
![]() | ML66525B-104TBZ010 | ML66525B-104TBZ010 OKI QFP | ML66525B-104TBZ010.pdf |