창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325.100HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.087 | |
| 승인 | CE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 33.55옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 325.100P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325.100HXP | |
| 관련 링크 | 0325.1, 0325.100HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1CXXAP | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CXXAP.pdf | |
![]() | 6CJ | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/250VDC | 6CJ.pdf | |
![]() | BK/MDM-1-1/4 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MDM-1-1/4.pdf | |
![]() | 416F32022AAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022AAR.pdf | |
![]() | T7S0066504DN | T7S0066504DN POWEREX TO-200AB | T7S0066504DN.pdf | |
![]() | INA196AIDBVT | INA196AIDBVT TI/BB SOT23-5 | INA196AIDBVT.pdf | |
![]() | XC9104D093MR//4D3 | XC9104D093MR//4D3 TOREX SOT25 | XC9104D093MR//4D3.pdf | |
![]() | CLVTH16244AQDLEP | CLVTH16244AQDLEP TI CLVTH16244AQDLEP | CLVTH16244AQDLEP.pdf | |
![]() | AM29LV004B-90REC | AM29LV004B-90REC AMD TSOP | AM29LV004B-90REC.pdf | |
![]() | CY2305CSXC-1_ | CY2305CSXC-1_ CYPRESS SMD or Through Hole | CY2305CSXC-1_.pdf | |
![]() | T491D156M035ZT7290Z032 | T491D156M035ZT7290Z032 KEMET SMD or Through Hole | T491D156M035ZT7290Z032.pdf | |
![]() | 24C64F-I/ST | 24C64F-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24C64F-I/ST.pdf |