창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0324.375H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 324 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.05 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.82옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 324.375 324.375H H324.375 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0324.375H | |
| 관련 링크 | 0324., 0324.375H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF4640 | RES SMD 464 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4640.pdf | |
![]() | CY2213ZC-1T | CY2213ZC-1T CYPRESS MSOP | CY2213ZC-1T.pdf | |
![]() | SBR60A20CT | SBR60A20CT DIODES TO-220AB | SBR60A20CT.pdf | |
![]() | AQW223R2S. | AQW223R2S. Panosonic SOP8 | AQW223R2S..pdf | |
![]() | DNS04S | DNS04S Bellnix SMD | DNS04S.pdf | |
![]() | C0402CRNP09BN0R5(Phycomp) | C0402CRNP09BN0R5(Phycomp) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402CRNP09BN0R5(Phycomp).pdf | |
![]() | D 4.7UF 35V | D 4.7UF 35V KEMET/ SMD or Through Hole | D 4.7UF 35V.pdf | |
![]() | KK-Y19 | KK-Y19 Konka SMD or Through Hole | KK-Y19.pdf | |
![]() | DS1682STR | DS1682STR MAXIM SOP8 | DS1682STR.pdf | |
![]() | M6MUV277W2ZDWG-C | M6MUV277W2ZDWG-C RENESAS BGA144 | M6MUV277W2ZDWG-C.pdf | |
![]() | EKM335M2GG12.5TC | EKM335M2GG12.5TC SAMXON SMD or Through Hole | EKM335M2GG12.5TC.pdf |