창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0322015.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 322, 332 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 322 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 65V | |
| 정격 전압 - DC | 65V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 1kA DC | |
| 용해 I²t | 90 | |
| 승인 | CE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0043옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0322015.MXP | |
| 관련 링크 | 032201, 0322015.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G1H392JNT06 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H392JNT06.pdf | |
![]() | CRGH2010F13R | RES SMD 13 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F13R.pdf | |
![]() | Y1625808R000Q0R | RES SMD 808 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625808R000Q0R.pdf | |
![]() | PC817*2NS | PC817*2NS SHARP DIP4 | PC817*2NS.pdf | |
![]() | CD016M0022REC-0505 | CD016M0022REC-0505 YAGEO SMD | CD016M0022REC-0505.pdf | |
![]() | 9150006103 | 9150006103 HTG SMD or Through Hole | 9150006103.pdf | |
![]() | WP90263L2 | WP90263L2 NS DIP14 | WP90263L2.pdf | |
![]() | W25X16=EN25P16 | W25X16=EN25P16 Winbond SOP | W25X16=EN25P16.pdf | |
![]() | 24AA256T/SM | 24AA256T/SM MICROCHIP SOIC-8-TR | 24AA256T/SM.pdf | |
![]() | 74F657DW | 74F657DW SIG SMD or Through Hole | 74F657DW.pdf | |
![]() | AD5310 | AD5310 ADI SMD or Through Hole | AD5310.pdf |