창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-03181.75H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 312, 318 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 318 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 1.75A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 3.6 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
DC 내한성 | 0.085옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 3181.75 3181.75H H31801.75 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 03181.75H | |
관련 링크 | 03181, 03181.75H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H6R6CZ01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R6CZ01D.pdf | |
![]() | 9B13500044 | 13.56MHz ±50ppm 수정 30pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B13500044.pdf | |
![]() | MUN5232T1G | TRANS PREBIAS NPN 202MW SC70-3 | MUN5232T1G.pdf | |
![]() | MLZ1005M1R0WT000 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 450mA 455 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLZ1005M1R0WT000.pdf | |
![]() | ISL6292-2CR5Z-TCT | ISL6292-2CR5Z-TCT MSC NULL | ISL6292-2CR5Z-TCT.pdf | |
![]() | M32264 | M32264 ORIGINAL DIP28 | M32264.pdf | |
![]() | RE0J226M04005PC480 | RE0J226M04005PC480 SAMWHA SMD or Through Hole | RE0J226M04005PC480.pdf | |
![]() | LXT9875HC | LXT9875HC INTEL QFP | LXT9875HC.pdf | |
![]() | AZ733W-2A-12DE | AZ733W-2A-12DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ733W-2A-12DE.pdf | |
![]() | PIC30F2011-20I/P | PIC30F2011-20I/P MICROCHIP DIP18 | PIC30F2011-20I/P.pdf | |
![]() | K4S561632C-TC1H | K4S561632C-TC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632C-TC1H.pdf | |
![]() | PBL-376214 | PBL-376214 ORIGINAL DIP-22 | PBL-376214.pdf |