창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318003.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 14 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0427옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318003.MXP | |
| 관련 링크 | 031800, 0318003.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZG04-9V1TR3 | TVS DIODE 9.1VWM 15.7VC DO214AC | BZG04-9V1TR3.pdf | |
![]() | LC13 | TVS DIODE 13VWM 23.8VC DO202AA | LC13.pdf | |
![]() | ILC0603ER47NK | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER47NK.pdf | |
| CDRH4D28NP-5R6NC | 5.6µH Shielded Inductor 1.17A 100.9 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-5R6NC.pdf | ||
![]() | D-10U/35V | D-10U/35V ORIGINAL SMD | D-10U/35V.pdf | |
![]() | 52588-3090 | 52588-3090 molex SMD or Through Hole | 52588-3090.pdf | |
![]() | OR2T40A-6BA352I | OR2T40A-6BA352I ORCA BGA | OR2T40A-6BA352I.pdf | |
![]() | PIC16C74B-04I/P-G | PIC16C74B-04I/P-G MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | PIC16C74B-04I/P-G.pdf | |
![]() | XC68360FE25 | XC68360FE25 MOT SMD or Through Hole | XC68360FE25.pdf | |
![]() | FPD2250 | FPD2250 RFMD SMD or Through Hole | FPD2250.pdf | |
![]() | K4S560832B-TC75 | K4S560832B-TC75 Samsung Tray | K4S560832B-TC75.pdf | |
![]() | CHB75-48S15 | CHB75-48S15 NATIONALSEMICON NULL | CHB75-48S15.pdf |