창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318003.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 14 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0427옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0318003HXP 318003.P 318003P F2610 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318003.HXP | |
| 관련 링크 | 031800, 0318003.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 12.0000MB50X-C0 | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB50X-C0.pdf | |
![]() | MB625202PF-G-BND | MB625202PF-G-BND FUJITSU SOP | MB625202PF-G-BND.pdf | |
![]() | CY7C375-83AC | CY7C375-83AC CYPRESS QFP160 | CY7C375-83AC.pdf | |
![]() | AS2815AT3.3 | AS2815AT3.3 AS SMD-3 | AS2815AT3.3.pdf | |
![]() | PE2C5Q208 | PE2C5Q208 XILINX SMD or Through Hole | PE2C5Q208.pdf | |
![]() | 600L6R2BT | 600L6R2BT ATC SMD or Through Hole | 600L6R2BT.pdf | |
![]() | 2SK2059L | 2SK2059L HIT SMD or Through Hole | 2SK2059L.pdf | |
![]() | RM101B-H | RM101B-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM101B-H.pdf | |
![]() | PSB156-2 | PSB156-2 Power-Oneinc SMD or Through Hole | PSB156-2.pdf | |
![]() | NJM4556AM | NJM4556AM JRC SOP8 | NJM4556AM.pdf | |
![]() | UPD424400V-80 | UPD424400V-80 NEC ZIP-20 | UPD424400V-80.pdf | |
![]() | SAA2003H | SAA2003H PHILIPS QFP44 | SAA2003H.pdf |