창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318001.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.76 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.19옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0318001HXP 318001.P 318001P F2608 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318001.HXP | |
| 관련 링크 | 031800, 0318001.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C222J5GACTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C222J5GACTU.pdf | |
![]() | K391J10C0GF5TH5 | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K391J10C0GF5TH5.pdf | |
![]() | LB3218T4R7MV | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 130 mOhm Nonstandard | LB3218T4R7MV.pdf | |
![]() | RMCF0201JT13R0 | RES SMD 13 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT13R0.pdf | |
![]() | CRCW12103R60JNEA | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12103R60JNEA.pdf | |
![]() | 10948-03534 | 10948-03534 FAS SMD or Through Hole | 10948-03534.pdf | |
![]() | M65821FP | M65821FP MITSUBISHI SSOP-42 | M65821FP.pdf | |
![]() | AK8817VG | AK8817VG AKM BGA | AK8817VG.pdf | |
![]() | CB8954 | CB8954 PHILIPS QFP | CB8954.pdf | |
![]() | D1-4007A-9 | D1-4007A-9 HARR DIP | D1-4007A-9.pdf | |
![]() | R6504-31 | R6504-31 ROCKWELL SMD or Through Hole | R6504-31.pdf | |
![]() | HT1670(newhl) | HT1670(newhl) HOLTEK CHIP | HT1670(newhl).pdf |