창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031502.8HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 170 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.0675옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 31502.8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031502.8HXP | |
| 관련 링크 | 031502, 031502.8HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7V26000018 | 26MHz ±10ppm 수정 11pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000018.pdf | |
![]() | 1N5062GP-E3/73 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO204AC | 1N5062GP-E3/73.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-000000EE2 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 5700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000EE2.pdf | |
![]() | RM332730 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Socketable | RM332730.pdf | |
![]() | E2A-M18LN16-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18LN16-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | ATx | ATx ORIGINAL QFN-10 | ATx.pdf | |
![]() | HCT4060BE | HCT4060BE ST DIP | HCT4060BE.pdf | |
![]() | M28C64C-15K1 | M28C64C-15K1 TS PLCC32 | M28C64C-15K1.pdf | |
![]() | MP915-3.001% | MP915-3.001% CADDOCK SMD or Through Hole | MP915-3.001%.pdf | |
![]() | BF37931E | BF37931E ORIGINAL SMD or Through Hole | BF37931E.pdf | |
![]() | MC3305P | MC3305P MOT SMD or Through Hole | MC3305P.pdf | |
![]() | UPD6147G-T1 | UPD6147G-T1 NEC SOP20 | UPD6147G-T1.pdf |