창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031502.5HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 130 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.0811옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0315025HXP 31502.5P F2601 F2601-ND F3243 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031502.5HXP | |
| 관련 링크 | 031502, 031502.5HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W750RGS2 | RES SMD 750 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W750RGS2.pdf | |
![]() | CA4061BE | CA4061BE HAR SMD or Through Hole | CA4061BE.pdf | |
![]() | C3-K1.5L2EE | C3-K1.5L2EE MITSUMI SMD or Through Hole | C3-K1.5L2EE.pdf | |
![]() | 1206-5.6K(8P4R) | 1206-5.6K(8P4R) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-5.6K(8P4R).pdf | |
![]() | SPX5205M5-5.0(IR50) | SPX5205M5-5.0(IR50) ORIGINAL SOT-23 | SPX5205M5-5.0(IR50).pdf | |
![]() | 22-14-2134 | 22-14-2134 MOLEX SMD or Through Hole | 22-14-2134.pdf | |
![]() | ML4806CP-1 | ML4806CP-1 ML DIP8 | ML4806CP-1.pdf | |
![]() | DS1225Y-85+ | DS1225Y-85+ DALLAS DIP | DS1225Y-85+.pdf | |
![]() | XPC745BPX350LE | XPC745BPX350LE FREESCALE BGA | XPC745BPX350LE.pdf | |
![]() | 74AC257TTR | 74AC257TTR ST SMD or Through Hole | 74AC257TTR.pdf | |
![]() | TDA2161 | TDA2161 TFK DIP | TDA2161.pdf | |
![]() | 2SD874-S/ZS | 2SD874-S/ZS TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD874-S/ZS.pdf |