창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315012.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 12A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 1200 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.0065옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 315012.P 315012P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315012.HXP | |
| 관련 링크 | 031501, 0315012.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC1259EUA | TC1259EUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1259EUA.pdf | |
![]() | D75108CW-249 | D75108CW-249 NEC DIP | D75108CW-249.pdf | |
![]() | 0.5W-300W | 0.5W-300W ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W-300W.pdf | |
![]() | THS4211DR | THS4211DR TI l | THS4211DR.pdf | |
![]() | 1F2602 | 1F2602 SILICONIX SOP8 | 1F2602.pdf | |
![]() | NCP1117DT-5 | NCP1117DT-5 ON TO252 | NCP1117DT-5.pdf | |
![]() | TEA1523G | TEA1523G NXP DIP-8 | TEA1523G.pdf | |
![]() | OP10BIFY | OP10BIFY PMI/ADI DIP | OP10BIFY.pdf | |
![]() | S5L9279X01-T01 | S5L9279X01-T01 SAMSUNG TQFP | S5L9279X01-T01.pdf | |
![]() | C12-1001013-A15 | C12-1001013-A15 ORIGINAL SMD or Through Hole | C12-1001013-A15.pdf | |
![]() | R141.680UG1098/U | R141.680UG1098/U RADIALL SMD or Through Hole | R141.680UG1098/U.pdf | |
![]() | RTM1040 | RTM1040 TRA TO-220 | RTM1040.pdf |