창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0314030.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 314 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 30A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 400A DC | |
| 용해 I²t | 2490 | |
| 승인 | CE, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.00182옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0314030HXP 314030 314030.P 314030P F2585 F2585-ND F3227 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0314030.HXP | |
| 관련 링크 | 031403, 0314030.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IRKT71/16 | IRKT71/16 IR SMD or Through Hole | IRKT71/16.pdf | |
![]() | 5746-3-111 | 5746-3-111 KEYLINK SMD or Through Hole | 5746-3-111.pdf | |
![]() | 35MC685MD2TER | 35MC685MD2TER MAR SMD or Through Hole | 35MC685MD2TER.pdf | |
![]() | XC68BM302PU20B | XC68BM302PU20B MOTOROLA QFP | XC68BM302PU20B.pdf | |
![]() | K0128A | K0128A ORIGINAL TO-220 | K0128A.pdf | |
![]() | PRF284SC | PRF284SC MOT SMD or Through Hole | PRF284SC.pdf | |
![]() | FXO-PC735-12.00000 | FXO-PC735-12.00000 FOX SMD or Through Hole | FXO-PC735-12.00000.pdf | |
![]() | APT4550AN | APT4550AN APT TO-3 | APT4550AN.pdf | |
![]() | MX26LV040TC-70G | MX26LV040TC-70G MXIC SMD or Through Hole | MX26LV040TC-70G.pdf | |
![]() | UVV2803APG | UVV2803APG TOS DIP18 | UVV2803APG.pdf | |
![]() | TLP521-4GB(DIP) | TLP521-4GB(DIP) TOSHIBA DIP | TLP521-4GB(DIP).pdf | |
![]() | CR6831S | CR6831S CHIP-RAI SOP24 | CR6831S.pdf |